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捷捷微电:拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专

  11月30日,捷捷微电发布投资者关系活动记录表称,晶闸管是2019年占公司总营收49%的产品,由于公司产品结构的调整,今年预计占营收的比重在40%左右,晶闸管的应用领域主要是工控和家电还有汽车电子。今年11月16日,因部分原材料涨价等因素,产品价格作了调整(调升)。

  在MOSFET相关产品方面,2019年占公司总营收的15%,今年会超过20%,主要应用领域是工控和照明,由于今年VDMOS、TRENCHMOS相关产品因晶圆代工涨价,部分产品做了调整(调升)。未来的SGTMOS,主要是进口替代,有很好的盈利可持续性,价格和毛利率相对要高点。

  在防护器件方面,2019年占公司总营收的20%,今年会超过25%。防护器件今年由于中美贸易战升级,进口替代的影响,有部分产品做了一些提价,幅度不大,均价约3%左右。

  关于IDM模式,捷捷微电表示,半导体功率器件,IDM更有核心竞争力,更适合垂直整合。一条成熟的产线是需要时间沉淀的,技术能力+市场能力方能凸现产能表现能力,而产能表现能力根基于工艺平台与核心制程设备,因此,这是功率半导体器件IDM模式具备核心竞争力关键所在,当然,与之相对应的团队尤其重要。公司现在晶闸管和防护器件基本都是在IDM模式,MOS的设计和封测基本是自己完成(部分封测需要代工),芯片是流片的。

  在第三代半导体碳化硅和氮化镓方面,捷捷微电表示,公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截止至2020年11月26日,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件,此外,公司还有4个发明专利尚在申请受理中此外,公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。后续进展情况,请关注公司公告。关于碳化硅器件和氮化镓器件,主要是“玩”材料,材料决定成本短期内很难下来,包括良率的问题等,决定了目前只能适合高端应用。从产业化的视角,材料搞起才会有产业化进程的可能。据了解,商用领域短时间内产业化的可能性不大,长期来看或10年左右,这是功率半导体器件未来发展之必然。我们有耐心做好技术和人才的准备。

  在产能方面,捷捷微电指出,半导体功率器件IDM才有竞争力。今年的8寸流片有了一个很好的合作,能满足订单需求。预计明年8寸产能会紧张,基于明年公司MOS产品规划,我们继续保持与代工厂紧密合作共赢的关系,以确保客户订单需求。

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点击次数:  更新时间:2020-12-17 22:48  作者:天博

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